StudioSYUTO的新作將《芝麻球》製成組裝模型。拆解真的芝麻球細數顆粒,徹底還原芝麻零件的數量。零件數多達900個以上。更附有閉合上外皮後看不到的紅豆內餡。1/1比例 塑膠套件。組裝式塑膠模型。另外需要黏著劑及鉗子。